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高通845和最近稱作

2025-09-24 15:28:14

高通845和最近稱作】高通驍龍845是高通公司于2018年推出的一款旗艦移動處理器,廣泛應(yīng)用于當(dāng)年的高端智能手機(jī)中。它在性能、能效以及AI計算方面都有顯著提升,成為當(dāng)時市場上的主流選擇之一。然而,隨著時間的推移,高通陸續(xù)推出了新一代芯片,如驍龍855、865、870,直至目前的8 Gen 3等。因此,近年來“高通845”這一名稱逐漸被新機(jī)型所取代,但其在歷史上的地位依然不可忽視。

高通驍龍845作為一款曾經(jīng)引領(lǐng)市場的處理器,憑借其強(qiáng)大的CPU、GPU以及AI處理能力,在2018-2019年間深受用戶歡迎。然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步,高通不斷更新產(chǎn)品線,新一代芯片在性能、功耗控制及功能擴(kuò)展上均有明顯提升。因此,“高通845”如今已不再是主流選擇,但其在移動芯片發(fā)展史中仍占據(jù)重要位置。

高通845與近年主要芯片對比表

特性/型號 驍龍845(2018) 驍龍855(2019) 驍龍865(2020) 驍龍870(2021) 驍龍8 Gen 3(2023)
發(fā)布時間 2018年 2019年 2020年 2021年 2023年
制程工藝 10nm 7nm 7nm 7nm 4nm
CPU架構(gòu) Kryo 385(3.0GHz) Kryo 485(3.0GHz) Kryo 680(3.0GHz) Kryo 680(3.2GHz) Kryo 8 Gen 3(3.3GHz)
GPU Adreno 630 Adreno 640 Adreno 650 Adreno 650 Adreno 750
AI性能 支持AI加速 支持AI加速 支持AI加速 支持AI加速 更強(qiáng)AI算力
網(wǎng)絡(luò)支持 LTE LTE + 5G 5G 5G 5G
能效比 較高 更高 更高 更高 極高

從上述對比可以看出,雖然高通845在當(dāng)時具有較強(qiáng)的競爭力,但隨著制程工藝的升級、架構(gòu)優(yōu)化以及對5G的支持,后續(xù)芯片在性能、效率和功能上均有顯著提升。因此,“高通845”雖然仍在部分舊設(shè)備中運(yùn)行,但已不再是最新的技術(shù)代表。

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